Masalah biasa dan analisis pijar (2)

Masalah 1: Lubang dan Jurang
1. Kemunculan lubang besar pada dindingmangkuk pijaryang belum menipis kebanyakannya disebabkan oleh hentakan yang kuat, seperti membuang jongkong ke dalam mangkuk pijar atau kesan tumpul semasa membersihkan sisa
2. Lubang kecil biasanya disebabkan oleh keretakan dan memerlukan penggantungan penggunaan dan mencari keretakan.
Masalah 2: Kakisan
1. Hakisan kedudukan halaman logam di dalam mangkuk pijar disebabkan oleh bahan tambahan dan oksida logam terapung di permukaan logam.
2.Kakisan di beberapa tempat di dalam mangkuk pijar biasanya disebabkan oleh bahan menghakis. Sebagai contoh, menambah bahan tambahan atau terus menyembur bahan tambahan pada dinding pijar apabila bahan tuangan tidak ditambah atau cair.
3. Kakisan di bahagian bawah atau tepi bawah pijar adalah disebabkan oleh bahan api dan sanga. Penggunaan bahan api yang rendah atau suhu pemanasan yang terlalu tinggi boleh menyebabkan kerosakan pada pijar.
4. Bahan tambah cekung pada permukaan pijar menyusup dan menghakis dinding luar pijar dengan suhu yang lebih tinggi melalui dinding dalam pijar.
Masalah 3: Masalah Sintesis
1. Retak rangkaian pada permukaan adalah seperti kulit buaya, biasanya kerana terlalu tua dan mencapai hayat perkhidmatan pijar
2. Kelajuan lebur bahan tuangan menjadi perlahan
(1) Pisau tidak dipanaskan dan dibakar mengikut prosedur standard
(2) Pengumpulan sanga di dalam mangkuk pijar
(3) Pisau telah mencapai hayat perkhidmatannya
3. Detasmen sayu
(1) Letakkan pijar yang disejukkan terus ke dalam relau pijar panas untuk dipanaskan
(2) Pemanasan terlalu cepat semasa pemanasan
(3) Pisau atau relau basah
4. Apabila terdapat objek asing yang melekat pada bahagian bawah mangkuk pijar, jika mangkuk pijar diletakkan di atas tanah yang keras, ia akan menyebabkan bahagian bawah pijar akan terkeluar ke atas dan menghasilkan keretakan.
5. Keretakan di bahagian bawah, sanga logam tebal di dalam mangkuk yang disebabkan oleh pengembangan sanga.
6. Permukaan pijar bertukar hijau dan mula lembut.
(1) Semasa lebur tembaga, sanga pada permukaan air tembaga melimpah ke dinding luar mangkuk pijar.
(2) Disebabkan oleh operasi yang berpanjangan pada sekitar 1600 darjah Celsius
7. Bahagian bawah atau tepi bawah mangkuk pijar baru ditanggalkan daripada mangkuk pijar dan cepat dipanaskan selepas lembap.
8. Ubah bentuk pijar. Bahagian pijar yang berbeza mungkin mengalami pengembangan tidak sekata apabila dipanaskan pada suhu tidak sekata yang berlebihan. Tolong jangan panaskan mangkuk pijar dengan cepat atau tidak rata
9. Pengoksidaan yang cepat
(1) Pisau berada dalam suasana pengoksidaan antara 315 ° C dan 650 ° C untuk masa yang lama
(2) Operasi yang tidak betul semasa mengangkat atau mengalih, mengakibatkan kerosakan pada lapisan sayu pijar.
(3) Terbuka di antara mulut pijar dan penutup tepi relau dalam relau gas atau zarah.
10. Dinding pijar telah menjadi lebih nipis dan mencapai hayat perkhidmatannya, dan ia harus dihentikan daripada digunakan.
11. Bahan logam yang ditambah semasa letupan pijar yang digunakan tidak dikeringkan.